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緊跟未來趨勢堅持科技創(chuàng)新

廣西華芯振邦向“新”發(fā)力提升競爭優(yōu)勢

南寧市融媒體中心—南寧新聞網(wǎng)訊（記者冼慧瑩）2022年4月，廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱華芯振邦）在南寧正式落地，是廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目。走進企業(yè)的展示廳，“讓世界愛上中華芯”的企業(yè)愿景首先映入眼中，許多顯示器、手機、智能穿戴設(shè)備的驅(qū)動電路也在廳內(nèi)一一展出，為實現(xiàn)這一愿景，該公司堅持推進“創(chuàng)新驅(qū)動”發(fā)展戰(zhàn)略，把關(guān)鍵技術(shù)突破作為長足發(fā)展的動力之源，這一舉動也讓華芯振邦成為廣西半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

公司高度重視科技創(chuàng)新，2023年公司自主開展內(nèi)部研究項目6個，投入研發(fā)費用1316萬元，投入占比約21%，遠高于同行業(yè)水平。目前公司已申請專利37項，已授權(quán)18項，2024年預(yù)計新申請12項。

“目前我們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于屏幕顯示器，包含大尺寸的液晶屏幕及中小尺寸的手機屏幕。這些工藝的要求就是輕薄短小化，擁有更高密度的接角以及高可靠性，這樣的芯片在模組上也會更符合未來的發(fā)展趨勢，更受市場歡迎?！睆V西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程處處長林育維介紹說，同時他也表示，在科研上，華芯振邦會引進更先進的封裝方式，符合未來更高接角數(shù)、更高可靠性的要求，包含扇出型的封裝以及未來2.5D、3D的先進封裝，把多種不同功能的芯片封裝在一個基板上面，達到體積更小、更輕薄、更高可靠性的產(chǎn)品未來趨勢。目前，該項目一期已經(jīng)開始了相關(guān)科研工作。

據(jù)了解，今年華芯振邦預(yù)計新申請專利12項，努力在產(chǎn)業(yè)鏈整合上取得更多成果，實現(xiàn)開拓更廣闊市場的目標?！爱a(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵就在于我們研發(fā)本身的技術(shù)和材料，下一步我們也會往這些方面發(fā)展?！睆V西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程處處長林育維說。

目前，華芯振邦一期形成月生產(chǎn)加工1萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，填補了廣西集成電路行業(yè)晶圓級先進封測領(lǐng)域空白，打通了南寧市集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型項目等產(chǎn)業(yè)鏈。下一步，該公司也將利用企業(yè)的資源優(yōu)勢，吸引包括設(shè)計公司、模組制造等更多上下游合作企業(yè)落地南寧，助力首府打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

編輯：覃鳳妮

責任編輯：羅寧

值班編審：黃登

（作者：冼慧瑩)